Prinsip Desain Papan Sirkuit Modul Kamera

Desain modul kamera PCB perlu mempertimbangkan beberapa aspek, dan di bawah ini adalah beberapa prinsip desain utama:

Prinsip Kinerja.

Integritas Sinyal: Saat merutekan sinyal diferensial berkecepatan tinggi seperti... MIPI: Mobile Industry Processor InterfaceSinyal diferensial yang berdekatan harus diisolasi oleh pin GND. Jika akan melubangi, jarak antara pasangan diferensial harus setidaknya 15mil, dan seluruh grup harus dikelilingi oleh ground. Ground vias harus ditempatkan setiap 200mil sepanjang garis ground. Saat berpindah lapisan dengan jalur diferensial, sepasang ground vias kembali harus ditambahkan di dekatnya. Jika memungkinkan, grounding yang ketat dari sinyal harus ditegakkan untuk mengurangi crosstalk antara sinyal dan memastikan kualitas transmisi sinyal.

Integritas Daya: Kapasitor Penyekat pasokan daya AVDD/DOVDD/DVDD kursi koneksi kamera harus ditempatkan sesegera mungkin di dekat kursi koneksi kamera. Kapasitor ini tidak boleh diabaikan untuk memastikan stabilitas daya dan mengurangi dampak kebisingan daya pada sirkuit.

Kompatibilitas Elektromagnetik: Kamera harus dijauhkan dari perangkat berdaya tinggi, seperti antena GSM, untuk menghindari gangguan. Elemen dengan medan elektromagnetik radiasi kuat dan yang sensitif terhadap induksi elektromagnetik harus dijauhkan, atau penutup pelindung harus dipertimbangkan untuk perlindungan.

2. Prinsip Tata Letak Komponen.

Zonasi Fungsional: Susun posisi setiap unit sirkuit fungsional sesuai dengan aliran sinyal. Pusatkan di sekitar komponen dari setiap sirkuit fungsional, susun secara lokal, dan pastikan aliran sinyal lancar dan konsisten, umumnya dari kiri ke kanan atau dari atas ke bawah.

Semua komponen harus diletakkan di sisi yang sama. Papan Sirkuit CetakSebagai asisten penerjemahan web profesional, hanya ketika lapisan atas terlalu padat, beberapa komponen berkecepatan rendah dan panas rendah dapat ditempatkan di lapisan bawah. Komponen harus menjaga jarak yang wajar untuk menghindari tekanan atau tabrakan saling, mencegah korsleting dan interferensi elektromagnetik. Komponen yang terletak di tepi papan harus setidaknya dua ketebalan papan dari tepi.

Kepatuhan dengan Persyaratan Struktur Mekanis: Komponen yang perlu sering diganti harus mudah diganti dan komponen yang dapat disesuaikan harus mudah disesuaikan. Untuk elemen yang dapat disesuaikan seperti potensiometer, kapasitor variabel, induktor yang dapat disesuaikan, dan sakelar mikro, tata letak mereka mematuhi persyaratan struktur keseluruhan. Jika perlu disesuaikan dari luar mesin, posisi mereka harus sesuai dengan knob penyetelan pada panel mesin; jika perlu disesuaikan di dalam mesin, mereka harus ditempatkan di lokasi yang nyaman pada PCB untuk penyetelan.

Prinsip-prinsip Pengkabelan.

Aturan Pengkabelan: Ketika kondisi memungkinkan, gunakan jalur yang lebih lebar daripada yang lebih sempit untuk mengurangi resistansi dan inance, sehingga meminimalkan redaman sinyal dan radiasi elektromagnetik. Jalur tegangan tinggi dan frekuensi tinggi harus halus, tanpa sudut tajam atau belokan sudut kanan, untuk mencegah pantulan sinyal dan kebocoran elektromagnetik. Jalur tanah harus selebar mungkin, lebih baik dengan pelapisan tembaga berarea besar, untuk mengurangi impedansi tanah dan meningkatkan ketahanan gangguan.

Isolasi dan: Berbagai jenis sinyal, seperti input/output, AC/DC, sinyal kuat/lemah, frekuensi tinggi rendah, tegangan tinggi rendah, dll., harus diarahkan secara linear dan terpisah untuk mencegah gangguan saling. Rute terbaik adalah garis lurus.

Prinsip Desain Termal.

Desain Pelunakan Panas: Untuk komponen yang menghasilkan panas, seperti chip berdaya tinggi, tabung berdaya tinggi, resistor, dll., mereka harus ditempatkan di posisi yang menguntungkan untuk pelunakan panas, dan jika perlu, dapat dipasang pendingin terpisah atau kipas kecil. Ketika komponen ditempatkan di kedua sisi, komponen yang menghasilkan panas umumnya tidak ditempatkan di bagian bawah.

Isolasi Termal: Komponen yang sensitif terhadap suhu harus dekat dengan komponen yang diukur dan menjauh dari area suhu tinggi untuk menghindari pengaruh panas yang dihasilkan oleh komponen lain, yang dapat menyebabkan operasi yang salah.

Prinsip Manufaktur dan Keandalan.

Persyaratan Manufaktur: Pertimbangkan proses manufaktur dan proses perakitan PCB, seperti jenis kemasan komponen, metode pengelasan, posisi dan ukuran lubang pemasangan, dll., untuk memastikan bahwa papan sirkuit dapat diproduksi dan dirakit dengan lancar. Diameter dan jarak lubang penempatan biasa harus memenuhi persyaratan toleransi tertentu untuk memastikan akurasi penempatan.

Desain Keandalan: Komponen harus didistribusikan secara merata di seluruh papan untuk menghindari overheating, konsentrasi stres, dan masalah lainnya, sehingga meningkatkan keandalan dan stabilitas produk. Untuk beberapa komponen kunci atau komponen yang mudah rusak, desain redundansi atau sirkuit perlindungan dapat digunakan untuk meningkatkan keandalan sistem.