Principes de conception des cartes de circuit du module de caméra

La conception du PCB du module de caméra doit prendre en compte plusieurs aspects, et voici quelques principes de conception principaux:

Principes de performance.

Intégrité du signal: Lors du routage de signaux différentiels haute vitesse tels que... MIPI - Mobile Industry Processor InterfaceLes paires de signaux différentiels adjacents doivent être isolées par des broches de masse. S'il s'agit de percer des trous, la distance entre les paires différentielles doit être d'au moins 15 mil, et l'ensemble doit être entouré d'une masse. Des vias de masse doivent être placés tous les 200 mil le long de la ligne de masse. Lors du passage des couches avec des lignes différentielles, une paire de vias de masse de retour doit être ajoutée à proximité. Si l'espace le permet, un strict ancrage du signal doit être appliqué pour réduire les diaphonies entre les signaux et garantir la qualité de la transmission du signal.

Intégrité de l'alimentation : Les condensateurs de découplage des alimentations AVDD/DOVDD/DVDD du siège de connexion de la caméra doivent être placés aussi près que possible du siège de connexion de la caméra. Ces condensateurs ne doivent pas être omis pour garantir la stabilité de l'alimentation et réduire l'impact du bruit d'alimentation sur le circuit.

Compatibilité électromagnétique : La caméra doit être maintenue à distance des appareils haute puissance, tels que les antennes GSM, pour éviter les interférences. Les éléments avec des champs électromagnétiques à forte radiation et ceux sensibles à l'induction électromagnétique doivent être maintenus à l'écart, ou une couverture de protection doit être envisagée.

2. Principes de disposition des composants.

Zonage fonctionnel : Organisez la position de chaque unité de circuit fonctionnel selon le flux du signal. Centrez-vous autour des composants de chaque circuit fonctionnel, organisez-les localement et assurez-vous que le flux du signal est fluide et cohérent, généralement de gauche à droite ou de haut en bas.

Tous les composants doivent être placés du même côté. Carte de circuit impriméLorsque la couche supérieure est trop encombrée, certains composants de faible hauteur et de faible chaleur peuvent être placés sur la couche inférieure. Les composants doivent maintenir un espacement raisonnable pour éviter toute compression ou collision mutuelle, empêchant les courts-circuits et les interférences électromagnétiques. Les composants situés sur le bord de la carte doivent être éloignés d'au moins deux épaisseurs de carte du bord.

Conformité aux exigences de structure mécanique : Les composants nécessitant un remplacement fréquent doivent être faciles à remplacer et les composants ajustables doivent être faciles à ajuster. Pour les éléments ajustables tels que les potentiomètres, les condensateurs variables, les inductances ajustables et les micro-interrupteurs, leur disposition doit être conforme aux exigences globales de la structure. S'ils doivent être ajustés depuis l'extérieur de la machine, leur position doit correspondre au bouton de réglage sur le panneau de la machine ; s'ils doivent être ajustés à l'intérieur de la machine, ils doivent être placés à un emplacement pratique sur le circuit imprimé pour l'ajustement.

Principes de câblage.

Règles de câblage : Lorsque les conditions le permettent, utilisez des lignes plus larges au lieu de plus étroites pour réduire la résistance et l'impédance, minimisant ainsi l'atténuation du signal et le rayonnement électromagnétique. Les lignes à haute tension et haute fréquence doivent être lisses, sans angles vifs ni virages à angle droit, pour éviter la réflexion du signal et les fuites électromagnétiques. Les lignes de terre doivent être aussi larges que possible, de préférence avec un placage en cuivre de grande surface, pour réduire l'impédance de terre et améliorer la résistance aux interférences.

Isolation et : Différents types de signaux, tels que les signaux d'entrée/sortie, AC/DC, signaux forts/faibles, haute/basse fréquence, haute/basse tension, etc., doivent être acheminés de manière linéaire et séparée pour éviter les interférences mutuelles. Le meilleur itinéraire est une ligne droite.

4. Principes de conception thermique.

Conception de dissipation de chaleur : Pour les composants générant de la chaleur, tels que les puces haute puissance, les tubes haute puissance, les résistances, etc., ils doivent être placés dans des positions favorables à la dissipation de chaleur, et si nécessaire, un dissipateur de chaleur séparé ou un petit ventilateur peut être installé. Lorsque les composants sont placés des deux côtés, les composants générant de la chaleur ne sont généralement pas placés en bas.

Isolation thermique : Les composants sensibles à la température doivent être proches des composants mesurés et éloignés des zones à haute température pour éviter d'être affectés par d'autres sources de chaleur, ce qui pourrait entraîner un fonctionnement erroné.

Principes de fabrication et de fiabilité.

Exigences de fabrication : Considérez le processus de fabrication et le processus d'assemblage du PCB, tels que le type d'encapsulation des composants, la méthode de soudage, la position et la taille des trous d'installation, etc., pour garantir que la carte de circuit peut être fabriquée et assemblée en douceur. Le diamètre et l'espacement des trous de positionnement ordinaires doivent répondre à certaines exigences de tolérance pour garantir la précision du positionnement.

Conception de fiabilité : Les composants doivent être répartis uniformément sur la carte pour éviter la surchauffe, la concentration de contraintes et d'autres problèmes, améliorant ainsi la fiabilité et la stabilité du produit. Pour certains composants clés ou facilement endommagés, une conception de redondance ou des circuits de protection peuvent être utilisés pour améliorer la fiabilité du système.