Principios de diseño de placas de circuito del módulo de la cámara

El diseño del módulo de la cámara PCB debe considerar múltiples aspectos, y a continuación se presentan algunos principios de diseño principales:

Principios de rendimiento.

Integridad de la señal: Al enrutarse señales diferenciales de alta velocidad como... MIPI - Interfaz de Plan de Integración de MóvilesLas señales diferenciales adyacentes deben estar aisladas por pines de GND. Si se van a perforar agujeros, la distancia entre pares diferenciales debe ser de al menos 15 mils, y todo el grupo debe estar rodeado por una tierra. Se deben colocar vias de tierra cada 200 mils a lo largo de la línea de tierra. Al cambiar de capa con líneas diferenciales, se debe agregar un par de vias de tierra de retorno cerca. Si el espacio lo permite, se debe aplicar una estricta conexión a tierra de la señal para reducir la diafonía entre las señales y garantizar la calidad de la transmisión de la señal.

La integridad de la potencia: Los condensadores de desacoplamiento de las fuentes de alimentación AVDD/DOVDD/DVDD del asiento de conexión de la cámara deben colocarse lo más cerca posible del asiento de conexión de la cámara. Estos condensadores no deben omitirse para garantizar la estabilidad de la alimentación y reducir el impacto del ruido de alimentación en el circuito.

Compatibilidad Electromagnética: La cámara debe mantenerse alejada de dispositivos de alta potencia, como antenas GSM, para evitar interferencias. Los elementos con campos electromagnéticos de radiación fuerte y aquellos sensibles a la inducción electromagnética deben mantenerse separados, o considerar una cubierta de protección.

2. Principios de Diseño de Componentes.

Zonificación Funcional: Organice la posición de cada unidad de circuito funcional de acuerdo con el flujo de señales. Centre alrededor de los componentes de cada circuito funcional, arránquelos localmente y asegúrese de que el flujo de señales sea suave y consistente, generalmente de izquierda a derecha o de arriba abajo.

Todos los componentes deben colocarse en el mismo lado. PCB: Placa de circuito impresoEl diseño de la placa de circuito impreso debe seguir ciertas pautas. Cuando la capa superior esté demasiado llena, se pueden colocar algunos componentes de baja altura y baja potencia en la capa inferior. Los componentes deben mantener un espaciado razonable para evitar la compresión o colisión mutua, previniendo cortocircuitos e interferencias electromagnéticas. Los componentes ubicados en el borde de la placa deben estar al menos a dos grosores de placa de distancia del borde.

Cumplimiento de los Requisitos de Estructura Mecánica: Los componentes que necesitan ser reemplazados con frecuencia deben ser fáciles de reemplazar y los componentes ajustables deben ser fáciles de ajustar. Para elementos ajustables como potenciómetros, capacitores variables, inductores ajustables y microinterruptores, su disposición cumple con los requisitos generales de la estructura. Si necesitan ser ajustados desde fuera de la máquina, su posición debe corresponder al botón de ajuste en el panel de la máquina; si necesitan ser ajustados dentro de la máquina, deben colocarse en una ubicación conveniente en la PCB para el ajuste.

Principios de cableado.

Reglas de cableado: Cuando las condiciones lo permitan, utilice líneas más anchas en lugar de más estrechas para reducir la resistencia y la inductancia, minimizando así la atenuación de la señal y la radiación electromagnética. Las líneas de alto voltaje y alta frecuencia deben ser suaves, sin esquinas afiladas ni giros en ángulo recto, para evitar la reflexión de la señal y la fuga electromagnética. Las líneas de tierra deben ser lo más anchas posible, preferiblemente con un revestimiento de cobre de gran área, para reducir la impedancia a tierra y mejorar la resistencia a las interferencias.

El aislamiento y: Diferentes tipos de señales, como entrada/salida, CA/CC, señales fuertes/débiles, alta/baja frecuencia, alta/baja tensión, etc., se enrutará de forma lineal y separada para evitar interferencias mutuas. La mejor ruta es una línea recta.

4. Principios de diseño térmico.

Diseño de disipación de calor: Para componentes que generan calor, como chips de alta potencia, tubos de alta potencia, resistencias, etc., deben colocarse en posiciones favorables para la disipación de calor, y si es necesario, se puede instalar un disipador de calor separado o un pequeño ventilador. Cuando los componentes se colocan en ambos lados, los componentes que generan calor generalmente no se colocan en la parte inferior.

Aislamiento térmico: Los componentes sensibles a la temperatura deben estar cerca de los componentes medidos y lejos de áreas de alta temperatura para evitar ser afectados por otras fuentes de calor, lo que podría causar un funcionamiento erróneo.

Principios de Fabricación y Confiabilidad.

Requisitos de fabricación: Considere el proceso de fabricación y ensamblaje de la PCB, como el tipo de empaque de los componentes, el método de soldadura, la posición y el tamaño de los agujeros de instalación, etc., para garantizar que la placa de circuito se pueda fabricar y ensamblar sin problemas. El diámetro y el espaciado de los agujeros de posicionamiento ordinarios deben cumplir con ciertos requisitos de tolerancia para garantizar la precisión del posicionamiento.

Diseño de confiabilidad: Los componentes deben estar distribuidos de manera uniforme en la placa para evitar el sobrecalentamiento, la concentración de tensiones y otros problemas, mejorando así la confiabilidad y estabilidad del producto. Para algunos componentes clave o componentes fácilmente dañados, se pueden utilizar diseños de redundancia o circuitos de protección para mejorar la confiabilidad del sistema.