Designprinzipien von Kameramodul-Leiterplatten

Die Gestaltung der Kameramodul-PCB muss mehrere Aspekte berücksichtigen, und im Folgenden sind einige Hauptgestaltungsprinzipien aufgeführt:

Leistungsprinzipien.

Signalintegrität: Beim Routing von Hochgeschwindigkeits-Differenzsignalen wie... MIPI - Mobile Industry Processor InterfaceBenachbarte differentielle Signalpaare müssen durch GND-Pins isoliert werden. Wenn Löcher gebohrt werden sollen, sollte der Abstand zwischen differentiellen Paaren mindestens 15mil betragen, und die gesamte Gruppe sollte von einer Masse umgeben sein. Massevias sollten alle 200mil entlang der Masseleitung platziert werden. Beim Wechseln von Schichten mit differentiellen Leitungen sollten in der Nähe ein Paar Rückkehrmassevias hinzugefügt werden. Wenn der Platz es zulässt, sollte eine strikte Erdung des Signals durchgesetzt werden, um Übersprechen zwischen Signalen zu reduzieren und die Signalübertragungsqualität sicherzustellen.

Die Entkopplungskondensatoren der AVDD/DOVDD/DVDD-Stromversorgungen des Kameraverbindungssteckplatzes sollten so nah wie möglich am Kameraverbindungssteckplatz platziert werden. Diese Kondensatoren dürfen nicht weggelassen werden, um die Stromstabilität zu gewährleisten und die Auswirkungen von Stromrauschen auf den Schaltkreis zu reduzieren.

Elektromagnetische Verträglichkeit: Die Kamera sollte von Hochleistungsgeräten wie GSM-Antennen ferngehalten werden, um Störungen zu vermeiden. Elemente mit starken strahlenden elektromagnetischen Feldern und solche, die empfindlich auf elektromagnetische Induktion reagieren, sollten getrennt gehalten werden oder es sollte eine Abschirmabdeckung zum Schutz in Betracht gezogen werden.

2. Komponentenlayout-Prinzipien.

Funktionszonen: Ordnen Sie die Position jeder funktionalen Schaltungseinheit entsprechend dem Signalfluss an. Zentrieren Sie sich um die Komponenten jeder funktionalen Schaltung, ordnen Sie sie lokal an und stellen Sie sicher, dass der Signalfluss reibungslos und konsistent ist, in der Regel von links nach rechts oder von oben nach unten.

Alle Komponenten sollten auf derselben Seite des platziert werden. LeiterplatteBei einer zu vollen oberen Schicht können einige Bauteile mit geringer Höhe und geringer Wärme auf der unteren Schicht platziert werden. Die Bauteile sollten einen angemessenen Abstand zueinander einhalten, um gegenseitige Kompression oder Kollision zu vermeiden und Kurzschlüsse sowie elektromagnetische Interferenzen zu verhindern. Bauteile, die sich am Rand der Platine befinden, sollten mindestens zwei Platinendicken vom Rand entfernt sein.

Einhaltung der Anforderungen an die mechanische Struktur: Komponenten, die häufig ausgetauscht werden müssen, sollten leicht austauschbar sein, und einstellbare Komponenten sollten leicht einstellbar sein. Für einstellbare Elemente wie Potentiometer, variable Kondensatoren, einstellbare Induktivitäten und Mikroschalter muss ihr Layout den allgemeinen Strukturanforderungen entsprechen. Wenn sie von außerhalb der Maschine justiert werden müssen, sollte ihre Position mit dem Einstellknopf auf dem Maschinenpanel übereinstimmen; wenn sie innerhalb der Maschine justiert werden müssen, sollten sie an einer bequemen Stelle auf der Leiterplatte für die Justierung platziert werden.

Verdrahtungsprinzipien.

Verdrahtungsregeln: Wenn es die Bedingungen zulassen, verwenden Sie breitere Leitungen anstelle von schmaleren, um den Widerstand und den Widerstand zu verringern und somit die Signalabschwächung und elektromagnetische Strahlung zu minimieren. Hochspannungs- und Hochfrequenzleitungen sollten glatt sein, ohne scharfe Ecken oder rechte Winkel, um Signalreflexion und elektromagnetische Leckage zu verhindern. Erdleitungen sollten so breit wie möglich sein, vorzugsweise mit großflächiger Kupferbeschichtung, um die Erdimpedanz zu verringern und die Störfestigkeit zu erhöhen.

Isolation und: Verschiedene Arten von Signalen, wie Eingabe/Ausgabe, AC/DC, starke/schwache Signale, hohe/niedrige Frequenz, hohe/niedrige Spannung usw., werden linear und getrennt geroutet, um gegenseitige Störungen zu verhindern. Die beste Route ist eine gerade Linie.

4. Thermische Designprinzipien.

Wärmeableitungsdesign: Für wärmeerzeugende Komponenten wie Hochleistungs-Chips, Hochleistungs-Röhren, Widerstände usw. sollten sie an günstigen Stellen für die Wärmeableitung platziert werden, und falls erforderlich, kann ein separater Kühlkörper oder ein kleiner Lüfter installiert werden. Wenn Komponenten auf beiden Seiten platziert sind, werden wärmeerzeugende Komponenten im Allgemeinen nicht unten platziert.

Wärmeisolierung: Temperatursensitive Komponenten sollten nahe an den gemessenen Komponenten und fern von hochtemperaturigen Bereichen platziert werden, um nicht von anderen Wärmequellen beeinflusst zu werden, was fehlerhaftes Betreiben verursachen könnte.

Fertigungs- und Zuverlässigkeitsprinzipien.

Fertigungsanforderungen: Berücksichtigen Sie den Fertigungsprozess und den Montageprozess der Leiterplatte, wie z.B. den Gehäusetyp der Bauteile, das Schweißverfahren, die Position und Größe der Montagelöcher usw., um sicherzustellen, dass die Leiterplatte reibungslos hergestellt und montiert werden kann. Der Durchmesser und der Abstand der gewöhnlichen Positionslöcher sollten bestimmte Toleranzanforderungen erfüllen, um die Positionierungsgenauigkeit zu gewährleisten.

Zuverlässigkeitsdesign: Komponenten sollten gleichmäßig über die Platine verteilt werden, um Überhitzung, Spannungskonzentration und andere Probleme zu vermeiden und so die Zuverlässigkeit und Stabilität des Produkts zu verbessern. Für einige Schlüsselkomponenten oder leicht beschädigbare Komponenten können Redundanzdesigns oder Schutzschaltungen verwendet werden, um die Systemzuverlässigkeit zu erhöhen.