Kamera Modülü Devre Kartı Tasarım Prensipleri

Kamera modülü PCB tasarımı, birden fazla açıdan düşünülmesi gereken birçok yönü içermelidir ve aşağıda bazı temel tasarım prensipleri bulunmaktadır:

Performans İlkeleri.

Sinyal Bütünlüğü: Yüksek hızlı diferansiyel sinyalleri yönlendirirken, örneğin MIPI - Mobil Endüstri İşbirliği GrubuKomşu diferansiyel sinyal çiftleri, GND pinleri tarafından izole edilmelidir. Delik açılacaksa, diferansiyel çiftler arasındaki mesafe en az 15mil olmalı ve tüm grup bir toprakla çevrilmelidir. Toprak viyoları, toprak hattı boyunca her 200mil'de bir yerleştirilmelidir. Katman değiştirirken diferansiyel hatlarla, yakınlarda bir çift geri dönüş toprak viyası eklenmelidir. Alan izin verirse, sinyalin sıkı bir şekilde topraklanması sağlanmalı ve sinyaller arasındaki paraziti azaltmak ve sinyal iletim kalitesini sağlamak için güçlü bir şekilde uygulanmalıdır.

Güç Bütünlüğü: Ayrılmış kapasitörler kamera bağlantı yuvasının AVDD/DOVDD/DVDD güç kaynaklarına mümkün olduğunca yakın yerleştirilmelidir. Bu kapasitörler devre üzerinde güç kararlılığını sağlamak ve güç gürültüsünün devreye olan etkisini azaltmak için atlanmamalıdır.

Elektromanyetik Uyumluluk: Kameranın, GSM antenleri gibi yüksek güç cihazlardan uzak tutulması ve karışıklığı önlemek için güçlü radyasyon elektromanyetik alanlara sahip olan unsurların ve elektromanyetik indüksiyona duyarlı olanların ayrı tutulması veya koruma için bir kalkan kapağının düşünülmesi gerekmektedir.

2. Bileşen Düzeni İlkeleri.

Funksional Zoning: Hər funksional dövriyyə birimi mövqeyini signal axışına əsasən düzəldin. Hər funksional dövriyyə komponentlərinə mərkəzləşin, onları yerli olaraq düzəldin və signal axışının düzgün və sabit olduğundan əmin olun, ümumilikdə soldan sağa və ya yuxarıdan aşağıya doğru.

Tüm bileşenler aynı tarafta olmalıdır. Devre kartıYalnızca üst katman çok kalabalıksa, bazı düşük yükseklik ve düşük ısı alt katmana yerleştirilebilir. Bileşenler arasındaki uygun boşluk korunmalı, karşılıklı sıkışma veya çarpışmayı önlemek için kısa devreleri ve elektromanyetik girişimi önlemelidir. Kartın kenarında bulunan bileşenler, en az iki kart kalınlığı uzaklıkta olmalıdır.

Uygunluk Mekanik Yapı Gereksinimleri: Sık sık değiştirilmesi gereken bileşenlerin kolayca değiştirilebilir olması ve ayarlanabilir bileşenlerin kolayca ayarlanabilir olması gerekir. Potansiyometreler, değişken kapasitörler, ayarlanabilir indüktörler ve mikro anahtarlar gibi ayarlanabilir elemanlar için, düzenlemeleri genel yapı gereksinimlerine uymalıdır. Makinenin dışından ayarlanmaları gerekiyorsa, konumları makine panelindeki ayar düğmesine karşılık gelmelidir; makinenin içinde ayarlanmaları gerekiyorsa, PCB üzerinde ayarlamak için uygun bir konumda olmalıdır.

Kabloların Prensipleri.

Kabloların Kuralları: Koşullar izin verdiğinde, direnci ve iletkenliği azaltmak ve sinyal zayıflamasını ve elektromanyetik radyasyonu en aza indirmek için daha geniş hatlar kullanın. Yüksek voltajlı ve yüksek frekanslı hatlar, sinyal yansımasını ve elektromanyetik sızıntıyı önlemek için düz ve keskin köşeler veya dik açı dönüşleri olmamalıdır. Toprak hatları mümkün olduğunca geniş olmalı, mümkünse büyük alanlı bakır kaplama ile, toprak empedansını azaltmak ve karışıklık direncini artırmak için.

İzolasyon ve: Giriş/çıkış, AC/DC, güçlü/zayıf sinyaller, yüksek/düşük frekans, yüksek/düşük gerilim gibi farklı türdeki sinyaller, karşılıklı müdahaleyi önlemek için doğrusal ve ayrı şekilde yönlendirilmelidir. En iyi yol düz bir çizgidir.

4. Termal Tasarım İlkeleri.

Isı Dağılım Tasarımı: Isı üreten bileşenler, yüksek güçlü çipler, yüksek güçlü tüpler, dirençler vb. gibi, ısı dağılımı için uygun konumlara yerleştirilmelidir ve ayrı bir ısı emici veya küçük bir fan kurulabilir. Bileşenler her iki tarafta yerleştirildiğinde, ısı üreten bileşenler genellikle alt kısıma yerleştirilmez.

Isolasyon: Sıcaklık duyarlı bileşenler, diğer ısı üretenlerden etkilenmemek için ölçülen bileşenlere yakın ve yüksek sıcaklık alanlarından uzak olmalıdır, aksi takdirde yanlış çalışmaya neden olabilir.

İmalat ve Güvenilirlik İlkeleri.

Üretim Gereksinimleri: PCB'nin üretim sürecini ve montaj sürecini düşünün, bileşenlerin paket türünü, lehimleme yöntemini, montaj deliklerinin konumunu ve boyutunu vb. gibi, devre kartının sorunsuz bir şekilde üretilebilmesini ve monte edilebilmesini sağlamak için. Normal konumlandırma deliklerinin çapı ve aralığı, konumlandırma doğruluğunu sağlamak için belirli tolerans gereksinimlerini karşılamalıdır.

Güvence Tasarımı: Bileşenlerin aşırı ısınma, stres konsantrasyonu ve diğer sorunlardan kaçınmak için kart üzerinde eşit şekilde dağıtılması gerekmektedir, bu sayede ürünün güvenilirliği ve kararlılığı artırılabilir. Bazı ana bileşenler veya kolayca hasar görebilecek bileşenler için, sistem güvenilirliğini artırmak için yedekleme tasarımı veya koruma devreleri kullanılabilir.