Princípios de Design de Placas de Circuito do Módulo da Câmera

O design do PCB do módulo da câmera precisa considerar vários aspectos, e abaixo estão alguns princípios de design principais:

Princípios de Desempenho.

Integridade do Sinal: Ao rotear sinais diferenciais de alta velocidade como MIPI - Mobile Industry Processor InterfacePares de sinais diferenciais adjacentes devem ser isolados por pinos de GND. Se for necessário perfurar furos, a distância entre os pares diferenciais deve ser de pelo menos 15 mil, e todo o grupo deve ser cercado por um terra. Vias de terra devem ser colocadas a cada 200 mil ao longo da linha de terra. Ao mudar de camada com linhas diferenciais, um par de vias de retorno de terra deve ser adicionado nas proximidades. Quando o espaço permitir, um aterramento estrito do sinal deve ser aplicado para reduzir a diafonia entre os sinais e garantir a qualidade da transmissão do sinal.

Integridade de Potência: Os capacitores de desacoplamento das fontes de alimentação AVDD/DOVDD/DVDD do assento de conexão da câmera devem ser colocados o mais próximo possível do assento de conexão da câmera. Esses capacitores não devem ser omitidos para garantir a estabilidade de energia e reduzir o impacto do ruído de energia no circuito.

Compatibilidade Eletromagnética: A câmera deve ser mantida longe de dispositivos de alta potência, como antenas GSM, para evitar interferências. Elementos com campos eletromagnéticos de radiação forte e aqueles sensíveis à indução eletromagnética devem ser mantidos separados, ou uma cobertura de proteção deve ser considerada.

2. Princípios de Layout de Componentes.

Zona Funcional: Organize a posição de cada unidade de circuito funcional de acordo com o fluxo de sinal. Centralize os componentes de cada circuito funcional, organize-os localmente e garanta que o fluxo de sinal seja suave e consistente, geralmente da esquerda para a direita ou de cima para baixo.

Todos os componentes devem ser colocados do mesmo lado. Placa de Circuito ImpressoApenas quando a camada superior estiver muito lotada, alguns componentes de baixa altura e baixo calor podem ser colocados na camada inferior. Os componentes devem manter um espaçamento razoável para evitar compressão ou colisão mútua, prevenindo curtos-circuitos e interferência eletromagnética. Os componentes localizados na borda da placa devem estar pelo menos a duas espessuras da placa de distância da borda.

Conformidade com os Requisitos de Estrutura Mecânica: Os componentes que precisam de substituição frequente devem ser fáceis de substituir e os componentes ajustáveis devem ser fáceis de ajustar. Para elementos ajustáveis como potenciômetros, capacitores variáveis, indutores ajustáveis e microinterruptores, seu layout deve estar em conformidade com os requisitos gerais da estrutura. Se precisarem ser ajustados de fora da máquina, sua posição deve corresponder ao botão de ajuste no painel da máquina; se precisarem ser ajustados dentro da máquina, devem ser colocados em uma localização conveniente na placa de circuito impresso para ajuste.

Princípios de Fiação.

Regras de Fiação: Quando as condições permitirem, use linhas mais largas em vez de mais estreitas para reduzir a resistência e a indutância, minimizando assim a atenuação do sinal e a radiação eletromagnética. As linhas de alta voltagem e alta frequência devem ser suaves, sem cantos afiados ou curvas em ângulo reto, para evitar reflexão do sinal e vazamento eletromagnético. As linhas de terra devem ser o mais largas possível, preferencialmente com revestimento de cobre de grande área, para reduzir a impedância do solo e aumentar a resistência à interferência.

Isolamento e: Diferentes tipos de sinais, como entrada/saída, AC/DC, sinais fortes/fracos, alta/baixa frequência, alta/baixa voltagem, etc., devem ser roteados linearmente e separadamente para evitar interferência mútua. A melhor rota é uma linha reta.

4. Princípios de Design Térmico.

Design de dissipação de calor: Para componentes que geram calor, como chips de alta potência, tubos de alta potência, resistores, etc., eles devem ser colocados em posições favoráveis para dissipação de calor, e, se necessário, um dissipador de calor separado ou pequeno ventilador pode ser instalado. Quando os componentes são colocados em ambos os lados, os componentes que geram calor geralmente não são colocados na parte inferior.

Isolamento Térmico: Os componentes sensíveis à temperatura devem estar próximos aos componentes medidos e longe de áreas de alta temperatura para evitar serem afetados por outras fontes de calor, o que poderia causar operações errôneas.

Princípios de Fabricação e Confiabilidade.

Requisitos de Fabricação: Considere o processo de fabricação e montagem da PCB, como o tipo de embalagem dos componentes, método de soldagem, posição e tamanho dos furos de instalação, etc., para garantir que a placa de circuito possa ser fabricada e montada sem problemas. O diâmetro e o espaçamento dos furos de posicionamento comuns devem atender a certos requisitos de tolerância para garantir a precisão do posicionamento.

Design de Confiabilidade: Os componentes devem ser distribuídos uniformemente pela placa para evitar o superaquecimento, concentração de estresse e outros problemas, aumentando assim a confiabilidade e estabilidade do produto. Para alguns componentes-chave ou componentes facilmente danificados, o design de redundância ou circuitos de proteção podem ser usados para aumentar a confiabilidade do sistema.