Mechanizmy skupiania modułów kamery obejmują przede wszystkim następujące typy:
Ta metoda określa pozycję ostrości poprzez analizę zmian kontrastu obrazu. Ostrość uważana jest za dokładną, gdy kontrast jest na swoim szczycie.
Ta technika wykorzystuje dedykowane piksele detekcji fazy do pomiaru różnicy faz światła z obiektu, co pozwala na szybkie określenie pozycji ostrości. PDAF jest zazwyczaj szybszy niż CDAF, zwłaszcza w warunkach słabego oświetlenia.
Ręczne ustawienie ostrości (MF):
Użytkownicy ręcznie dostosowują pozycję ostrości, obracając obiektyw lub korzystając ze wskaźnika na interfejsie aparatu lub telefonu. Ta metoda jest zazwyczaj stosowana w sytuacjach, które wymagają precyzyjnej kontroli nad ostrością, takich jak fotografia makro.
Pozycja ostrości modułu kamery jest ustalona i nadaje się do scen, w których nie trzeba regulować odległości ogniskowej, na przykład w niektórych zastosowaniach związanych z bezpieczeństwem.
Wsparcie dla autofokusa z pomocą laserowego/infraredowego pomiaru ostrości (AF Laser/Infrared).
Ta metoda wykorzystuje laser lub w.
Światło podczerwone pomaga w skupianiu uwagi, zwłaszcza w warunkach słabego oświetlenia, poprawiając precyzję i szybkość ostrości.
System Hybrydowego Skupienia (Hybrydowy AF):
Ten system łączy zalety technologii PDAF i DAF. Jest powszechnie stosowany w aparatach fotograficznych i telefonach wysokiej klasy, aby zapewnić szybką i precyzyjną wydajność autofokusa.
Dual Pixel Auto Focus (Dual Pixel AF): Podwójne automatyczne ostrości
Każdy piksel zawiera dwa fotodiod, które mogą jednocześnie mierzyć różnicę faz, co zapewnia bardziej precyzyjne osiągi w zakresie ostrości.
Autofokus z wykrywaniem głębi (Depth Sensing AF):
Ta metoda wykorzystuje czujnik głębokości (takie jak ToF, światło strukturalne) do pomiaru odległości do obiektu, co pomaga w ustawianiu ostrości. Ta technologia jest szczególnie przydatna w warunkach słabego oświetlenia.
Każda metoda skupiania ma swoje własne cechy i odpowiednie scenariusze zastosowania. Wybór metody do użycia zależy od konkretnych wymagań aplikacji i warunków środowiskowych.