攝像頭模塊電路板設計原則

相機模組 PCB 的設計需要考慮多個方面，以下是一些主要的設計原則：

績效原則。

信号完整性：在布线高速差分信号时，例如 MIPI 譯為傳統中文為：行動裝置互聯平台介面相邻的差分信号对必须通过GND引脚隔离。如果要钻孔，差分对之间的距离应至少为15mil，并且整个组应被地线包围。沿地线应每200mil放置一个地线过孔。在不同层之间切换差分线时，应在附近添加一对返回地线过孔。如果空间允许，应严格执行信号的严格接地，以减少信号之间的串扰并确保信号传输质量。

功率完整性：解耦电容器应尽可能靠近相机连接座的AVDD/DOVDD/DVDD电源供应。这些电容器不应被省略，以确保电源稳定性并减少电源噪声对电路的影响。

電磁相容性：攝像機應遠離高功率設備，如GSM天線，以避免干擾。具有強輻射電磁場的元件和對電磁感應敏感的元件應保持分開，或者考慮使用屏蔽罩進行保護。

2.元件佈局原則。

功能分区：根据信号流排列每个功能电路单元的位置。围绕每个功能电路的组件，进行局部排列，并确保信号流畅和一致，通常从左到右或从上到下。

所有组件应放置在同一侧 印刷電路板在頂層過於擁擠時，可以將一些低高度和低熱量的元件放置在底層。元件應保持合理間距，避免相互壓縮或碰撞，防止短路和電磁干擾。位於板邊緣的元件應至少與邊緣相隔兩個板厚。

符合机械结构要求：需要经常更换的部件应易更换，可调部件应易调整。对于可调元件如电位器、可变电容器、可调电感和微动开关，它们的布局应符合整体结构要求。如果需要从机器外部调整它们，其位置应与机器面板上的调节旋钮相对应；如果需要在机器内部调整，它们应放置在PCB板上便于调整的位置。

3. 接线原则。

在條件允許的情況下，應使用較寬的線路而非較窄的線路，以減少電阻和電感，從而最小化信號衰減和電磁輻射。高電壓和高頻線路應該是平滑的，沒有尖角或直角轉彎，以防止信號反射和電磁泄漏。地線應該盡可能寬，最好具有大面積的銅鍍層，以降低地面阻抗並增強抗干擾能力。

將不同類型的信號，如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高/低頻率、高/低電壓等，線性且分開地路由，以防止相互干擾。最佳路線是一條直線。

4. 熱設計原則。

散热设计：对于发热元件，如高功率芯片、高功率管、电阻器等，应将其放置在有利于散热的位置，并且如果需要，可以设置单独的散热器或小风扇。当元件放置在两侧时，一般不将发热元件放置在底部。

隔熱：溫度敏感元件應該靠近被測元件，遠離高溫區域，以避免受到其他產生熱量的影響，進而導致誤操作。

製造和可靠性原則。

制造要求：考虑PCB的制造过程和装配过程，如元件的封装类型、焊接方法、安装孔的位置和尺寸等，以确保电路板能够顺利制造和装配。普通定位孔的直径和间距应满足一定的公差要求，以确保定位精度。

可靠性设计：组件应均匀分布在电路板上，以避免过热、应力集中等问题，从而提高产品的可靠性和稳定性。对于一些关键组件或易损坏的组件，可以采用冗余设计或保护电路来增强系统的可靠性。