Tamil
கேமரா மாடுல் EMI/EMC உடன்பாட்டிற்கான வடிவமைப்பு கருத்துக்கள்
07.22 துருக
இன்றைய இணைக்கப்பட்ட உலகில், கேமரா மாடுல்கள் நுகர்வோர் மின்னணு சாதனங்கள், கார் அமைப்புகள், தொழில்துறை உபகரணங்கள் மற்றும் புத்திசாலி சாதனங்களில் பரவலாக உள்ளன. ஸ்மார்ட்போன்கள் மற்றும் லேப்டாப்புகள் முதல் கண்காணிப்பு கேமரா மற்றும் முன்னணி இயக்க உதவி அமைப்புகள் (ADAS) வரை, இந்த மாடுல்கள் உயர் தரமான காட்சி தரவுகளைப் பிடிக்க முக்கியமான பங்கு வகிக்கின்றன. எனினும், கேமரா தொழில்நுட்பம் முன்னேறுவதுடன்—உயர் தீர்மானங்கள், வேகமான ஃபிரேம் வீதங்கள் மற்றும் சுருக்கமான வடிவங்களில் ஒருங்கிணைப்பு—எலக்ட்ரோமாக்னெடிக் இடையூறு (EMI) மற்றும் எலக்ட்ரோமாக்னெடிக் ஒத்திசைவு (EMC) உடன்படிக்கையை உறுதி செய்வது increasingly சவாலாக மாறியுள்ளது. உடன்படிக்கையின்மை செயல்திறன் குறைபாடு, ஒழுங்குமுறை அபராதங்கள், தயாரிப்பு மீள்கொள்கைகள் மற்றும் பிராண்ட் Reputation க்கு சேதம் ஏற்படுத்தலாம். இந்த வலைப்பதிவில், கேமரா மாடுல்களில் EMI/EMC உடன்படிக்கையை அடைய முக்கிய வடிவமைப்பு கருத்துகளை ஆராய்வோம், பொறியாளர்கள் மற்றும் வடிவமைப்பாளர்களுக்கு எலக்ட்ரோமாக்னெடிக் ஒழுங்குமுறைகளின் சிக்கலான நிலத்தை வழிநடத்த உதவுகிறது.
ஏன் EMI/EMC உடன்படிக்கை கேமரா மாட்யூல்களுக்கு முக்கியம்
வடிவமைப்பு விவரங்களில் குதிக்கும்முன், கேமரா மாடல்களுக்கு EMI/EMC உடன்படிக்கை ஏன் பேச்சுவார்த்தைக்கு உட்பட்டது அல்ல என்பதை தெளிவுபடுத்துவோம். EMI என்பது பிற உபகரணங்களை பாதிக்கக்கூடிய மின்காந்த சாதனங்களால் வெளியிடப்படும் மின்காந்த ஆற்றலை குறிக்கிறது, enquanto EMC என்பது ஒரு சாதனம் தனது மின்காந்த சூழ்நிலையை பாதிக்காமல் அல்லது பாதிக்கப்படாமல் செயல்படக்கூடியது என்பதை உறுதி செய்கிறது.
கேமரா மாடுல்களுக்கு, ஒப்பந்தத்திற்கு உட்படாதது இதை உருவாக்கலாம்:
• மின்மயக்கம் காரணமாக வளைந்த படம்/வீடியோ தரம்.
• சுற்றியுள்ள கூறுகளின் செயலிழப்பு (எடுத்துக்காட்டாக, சென்சார்கள், தொடர்பு சிப்).
• சட்ட ஒழுங்கு தரங்களை (எடுத்துக்காட்டாக, FCC, CE, CISPR) பூர்த்தி செய்ய முடியாமை, தயாரிப்பு வெளியீடுகளை தாமதமாக்குதல் அல்லது இலக்கு சந்தைகளில் விற்பனையை தடைசெய்யுதல்.
• வழங்கப்பட்ட உத்திகள் மற்றும் செலவான மறுசீரமைப்புகள் வெளியீட்டுக்குப் பிறகு.
உயர்தரமான, சக்திவாய்ந்த கேமரா மாட்யூல்களுக்கு (எடுத்துக்காட்டாக, 4K/8K தீர்மானம், AI - இயக்கப்படும் அம்சங்கள்) நுகர்வோர் தேவையால், மின்சார கூறுகளின் அடர்த்தி எப்போதும் அதிகமாக உள்ளது. இது EMI ஆபத்துகளை அதிகரிக்கிறது, EMI/EMC உடன்படிக்கைக்கு முன்னணி வடிவமைப்பு செய்வது ஒழுங்குமுறை சரிபார்ப்பு மட்டுமல்ல, தயாரிப்பு நம்பகத்தன்மையின் அடித்தளமாகும்.
முக்கிய ஹார்ட்வேர் வடிவமைப்பு கருத்துக்கள்
ஹார்ட்வேர் வடிவமைப்பு EMI/EMC உடன்படிக்கைக்கு அடித்தளத்தை அமைக்கிறது. கூறுகளின் இடம் அல்லது 布线 இல் சிறிய கவனக்குறைவுகள் கூட முக்கியமான இடையூறு பிரச்சினைகளை உருவாக்கலாம். முன்னுரிமை அளிக்க வேண்டிய முக்கிய காரணிகள் இங்கே உள்ளன:
PCB வடிவமைப்பு மற்றும் நிலைமையாக்கம்
அச்சிடப்பட்ட சுற்று வாரியம் (PCB) ஒரு கேமரா மாடுலின் முதன்மை ஆதாரம் ஆகும், மற்றும் அதன் வடிவமைப்பு EMI வெளியீடுகள் மற்றும் பாதிப்புகளை நேரடியாக பாதிக்கிறது.
• நில அடிப்படை வடிவமைப்பு: எதிர்ப்பு குறைக்க மற்றும் திரும்பும் மின்னோட்டங்களுக்கு குறைந்த எதிர்ப்பு பாதையை வழங்க ஒரு உறுதியான, தொடர்ச்சியான நில அடிப்படையை பயன்படுத்தவும். நில அடிப்படையை பிரிக்க avoided, ஏனெனில் இது EMI க்கான அண்டெனாக்களாக செயல்படும் "நில சுற்றுகள்" உருவாக்கலாம்.
• கூறு இடம்: அனலாக் (எ.கா., படம் சென்சார்கள், ஆம்பிளிஃபையர்கள்) மற்றும் டிஜிட்டல் கூறுகளை (எ.கா., செயலிகள், நினைவகம்) பிரிக்கவும், டிஜிட்டல் சத்தம் உணர்வுப்பூர்வமான அனலாக் சிக்னல்களை பாதிக்காமல் இருக்கவும். உயர் வேக கூறுகளை (எ.கா., கடிகார உற்பத்தியாளர்கள், MIPI இடைமுகங்கள்) எல்லைகள் மற்றும் இணைப்புகளிலிருந்து தொலைவில் வைக்கவும், பரவிய வெளியீடுகளை குறைக்கவும்.
• டிரேஸ் ரவுடிங்: உயர் - வேகம் சிக்னல்களை (எ.கா., MIPI CSI - 2, LVDS) குறுகிய, நேரான டிரேஸ்களாக கட்டுப்படுத்தப்பட்ட எதிர்ப்பு உடன் வழி நடத்தவும். பொதுவான - முறை ஒலியை ரத்து செய்ய உயர் - வேகம் தரவுக் கோடுகளுக்கு வேறுபட்ட ஜோடிகளைப் பயன்படுத்தவும், மற்றும் குறுக்கீட்டைத் தவிர்க்க அவற்றைப் பிரிக்கவும். டிரேஸ்களில் வலது - கோண வளைவுகளைத் தவிர்க்கவும், ஏனெனில் அவை எதிர்ப்பை அதிகரிக்கின்றன மற்றும் EMI-ஐ வெளியேற்றுகின்றன.
• லேயர் ஸ்டாக் அப்: தனிப்பட்ட சக்தி மற்றும் தரை அடுக்குகளுடன் கூடிய பல அடுக்கு PCB-ஐ தேர்வு செய்யவும். இது அடுக்குகளுக்கிடையில் களங்களை உள்ளடக்குவதன் மூலம் மின்னியல் கதிர்வீச்சை குறைக்கிறது மற்றும் உணர்வான சிக்னல்களுக்கு சிறந்த பாதுகாப்பை வழங்குகிறது.
கூறு தேர்வு
சரியான கூறுகளை தேர்வு செய்வது EMI ஆபத்துகளை முக்கியமாக குறைக்க முடியும்:
• Filters: EMI ஃபில்டர்களை (எ.கா., ஃபெர்ரைட் பீட்ஸ், செராமிக் கெப்பாசிட்டர்கள்) மின் கோடுகள் மற்றும் சிக்னல் கோடுகளில் ஒருங்கிணைக்கவும், உயர் அடிக்கடி சத்தத்தை அடக்கவும். எடுத்துக்காட்டாக, கேமரா மாடுல் மின் உள்ளீடுகளில் ஃபெர்ரைட் பீட்கள் முதன்மை வாரியத்திலிருந்து வந்துவரும் வெளியீடுகளை தடுக்கும்.
• காப்பு பொருட்கள்: சத்தமான கூறுகள் (எ.கா., ஆஸ்சிலேட்டர்கள், மின்வோட்ட ஒழுங்குபடுத்திகள்) மற்றும் உணர்வுப்பொருட்கள் (எ.கா., பட உணரிகள்) சுற்றிலும் உலோக காப்புகள் அல்லது மின்கருவிகள் பயன்படுத்தவும். முக்கிய சுற்றுலாக்களில் இருந்து EMI-ஐ விலக்குவதற்காக காப்புகள் சரியாக நிலைநாட்டப்பட வேண்டும்.
• குறைந்த - சத்தம் கூறுகள்: குறைந்த - EMI ஆசியோலேட்டர்கள் மற்றும் மின்னழுத்த ஒழுங்குபடுத்திகள் தேர்ந்தெடுக்கவும். கிரிஸ்டல் ஆசியோலேட்டர்கள், பொதுவான சத்தம் மூலமாக, குறைந்த கட்டம் சத்தம் கொண்டதாக இருக்க வேண்டும் மற்றும் அவற்றை சக்தி வழங்கும் கூறுகளுக்கு அருகில் வைக்க வேண்டும், இதனால் தடத்தின் நீளம் குறைக்கப்படும்.
• கணினிகள்: USB, HDMI, அல்லது MIPI போன்ற இடைமுகங்களுக்கு பாதுகாக்கப்பட்ட கணினிகளை தேர்ந்தெடுக்கவும். EMI கசிவைத் தடுக்கும் வகையில் கணினி கவசங்கள் PCB மண்ணில் இணைக்கப்பட்டுள்ளன என்பதை உறுதி செய்யவும்.
இணைப்பு மற்றும் கேபிள் மேலாண்மை
கேமரா மாடுல்கள் பெரும்பாலும் ஹோஸ்ட் சாதனங்களுக்கு கேபிள்கள் அல்லது நெகிழ்வான PCB கள் (FPC கள்) மூலம் இணைக்கப்படுகின்றன, இது EMI க்கான அண்டென்னாக்கள் ஆக செயல்படலாம்:
• கேபிள் காப்பகம்: உயர் வேகம் தரவுப் பரிமாற்றத்திற்கு காப்பக FPCகள் அல்லது coaxial கேபிள்களைப் பயன்படுத்தவும். EMIயை காப்பகத்தில் உள்ளடக்குவதற்காக கேபிள் காப்பகங்களை இரு முடிவிலும் தரைத் தளத்திற்கு முடிக்கவும்.
• இம்பீடன்ஸ் பொருத்தம்: கேபிள்கள் மற்றும் இணைப்புகள் PCB தடவைகளின் இம்பீடன்ஸை (பொதுவாக 50Ω அல்லது 100Ω மாறுபாட்டிற்கான) பொருத்தமாக உறுதி செய்யவும், EMI உருவாக்கும் சிக்னல் பிரதிபலிப்புகளை குறைக்கவும்.
• மடிக்கப்பட்ட ஜோடிகள்: பாதுகாப்பற்ற கம்பிகளுக்காக, சிக்னல் மற்றும் திரும்பும் கோடுகளை மடிக்கவும், சுற்று பகுதியை குறைக்கவும், மின்மயக்கம் கதிர்வீச்சு மற்றும் பாதிப்பை குறைக்கவும்.
மென்பொருள் மற்றும் ஃபிர்ம்வேரின் மேம்பாடு
எப்போது ஹார்ட்வேர் முக்கியமாக இருக்கிறது, மென்பொருள் மற்றும் ஃபர்ம்வேர் EMI ஐ குறைப்பதில் ஒரு பங்கு வகிக்கலாம்:
• கடிகார மேலாண்மை: உயர் - அடிக்கடி கடிகாரங்கள் முக்கிய EMI ஆதாரங்கள். கடிகார அலைவரிசைகளை சிறிது மாறுபடுத்துவதற்காக பரவலான - அலைவரிசை கடிகாரத்தை (SSC) பயன்படுத்தவும், ஆற்றலை பரந்த அலைவரிசையில் பரப்பி, உச்ச வெளியீடுகளை குறைக்கவும். அதிகபட்ச அடிக்கடி இயங்கும் தேவையற்ற கடிகார சிக்னல்களை தவிர்க்கவும்—பணியின்படி கடிகாரங்களை இயக்கமாக அளவிடவும்.
• சிக்னல் மாடுலேஷன்: குறைந்த மின்னழுத்தம் அல்லது வேறுபாட்டுச் சிக்னலிங் பயன்படுத்துவதற்காக தரவுப் பரிமாற்ற நெறிமுறைகளை (எ.கா., MIPI) மேம்படுத்தவும், இது இயல்பாக EMI-ஐ குறைக்கிறது. சில மாட்யூல்கள் உயர் தீர்மானம் தேவையில்லை என்றால் குறைந்த வேகங்களை அனுமதிக்கும் அடிப்படையில் தரவுப் பரிமாற்றங்களை ஆதரிக்கின்றன.
• சக்தி மேலாண்மை: பயன்படுத்தப்படாத கூறுகளுக்கான சக்தி - கட்டுப்பாட்டை செயல்படுத்தி, சோம்பல் மின்சாரம் மற்றும் தொடர்புடைய சத்தத்தை குறைக்கவும். மின்மாற்றிகள் உள்ள மின்வோட்ட மாற்றங்களில் மின்வோட்டம் திடீரென உயர்வதை தவிர்க்க மெல்லிய மின்வோட்ட மாற்றங்களை செய்யவும்.
சோதனை மற்றும் சரிபார்ப்பு: ஒத்திசைவு உறுதி செய்தல்
EMI/EMC க்கான வடிவமைப்பு கடுமையான சோதனை இல்லாமல் முழுமையாக இல்லை. ஆரம்ப சரிபார்ப்பு, பிரச்சினைகள் அதிகரிக்கும்முன் அவற்றைப் பிடிக்க உதவுகிறது, இது செலவான மறுசீரமைப்புகளாக மாறும்:
• முன் - ஒப்புதல் சோதனை: ஸ்பெக்ட்ரம் அனலையசர்கள், நெருங்கிய - களஞ்சியங்கள், மற்றும் LISNs (லைன் இம்பீடன்ஸ் ஸ்டேபிலிசேஷன் நெட்வொர்க்ஸ்) போன்ற கருவிகளைப் பயன்படுத்தி மாதிரியாக்கத்தின் போது EMI சூறாவளிகளை அடையாளம் காணவும். ஒரு அரை - ஒலியற்ற அறையில் அல்லது காப்பகமான அறையில் பரவிய வெளியீடுகள் (RE) மற்றும் நடத்தப்பட்ட வெளியீடுகள் (CE) க்கான சோதனை செய்யவும்.
• அனுமதி சோதனை: வடிவமைப்பு வளர்ந்த பிறகு, ஒழுங்குமுறை தரநிலைகளுக்கு எதிராக அதிகாரப்பூர்வ சோதனை நடத்தவும். முக்கிய தரநிலைகள் உள்ளன:
◦ FCC பாகம் 15 (அமெரிக்கா): நுகர்வோர் மின்சார சாதனங்களை உள்ளடக்கிய அசாதாரண கதிர்வீச்சுகளை உள்ளடக்குகிறது.
◦ CE Marking (EU): EMC இயக்குநர் 2014/30/EU உடன் இணக்கமாக இருக்க வேண்டும்.
◦ CISPR 22/25: தகவல் தொழில்நுட்ப உபகரணங்கள் (ITE) மற்றும் பல்துறை உபகரணங்களுக்கு, புகைப்படக்கருவிகள் உட்பட, வெளியீட்டு வரம்புகளை குறிப்பிடுகிறது.
• டிபக் மற்றும் மறு iteration: சோதனைகள் தோல்வியடைந்தால், வெப்ப ஒளிப்படம் (அதிக வெப்பம் கொண்ட கூறுகள்) அல்லது காலம் - துறை பிரதிபலிப்பு (TDR) போன்ற மூல - காரணம் பகுப்பாய்வு கருவிகளைப் பயன்படுத்தவும். வடிவமைப்பில் மறு iteration செய்யவும்—PCB அமைப்பை சரிசெய்யவும், வடிகட்டிகள் சேர்க்கவும், அல்லது பாதுகாப்பை மேம்படுத்தவும்—அதிகாரத்தை அடையும்வரை.
புதிய சவால்களை எதிர்கொள்வது
கேமரா மாடுல்கள் வளர்ந்துவரும் போது, புதிய EMI/EMC சவால்கள் உருவாகின்றன:
• உயர்ந்த தீர்மானங்கள் மற்றும் கட்டம் விகிதங்கள்: 8K கேமரா மற்றும் உயர் - வேக வீடியோ (எ.கா., 120fps) விரைவான தரவுப் பரிமாற்றங்களை (MIPI C - PHY க்கான 16Gbps வரை) தேவைப்படுத்துகிறது, இது கதிர்வீச்சு வெளியீட்டின் ஆபத்தை அதிகரிக்கிறது. வடிவமைப்பாளர்கள் குறைந்த எதிர்ப்பு கட்டுப்பாடு மற்றும் முன்னணி காப்புறுதி மீது கவனம் செலுத்த வேண்டும்.
• ஐ மற்றும் எட்ஜ் செயலாக்கம்: ஒளிப்படம் கண்டறிதற்கான (எ.கா., பொருள் கண்டறிதல்) போர்டில் ஐ சிப்புகள் உள்ள கேமரா மாடுல்கள் அதிகமான உயர் அடிக்கடி கூறுகளைச் சேர்க்கின்றன, இது EMI மூலங்களை அதிகரிக்கிறது. ஐ செயலாக்கத்தை ஒளிப்பட மண்டலங்களிலிருந்து பிரிக்க தனிப்பட்ட சக்தி தீவுகள் மற்றும் தனிமைப்படுத்தல் தொழில்நுட்பங்களை ஒருங்கிணைக்கவும்.
• சிறிய அளவீடு: சிறிய வடிவங்கள் (எ.கா., அணியக்கூடிய சாதனங்கள் அல்லது ட்ரோன்கள்) பாதுகாப்பு மற்றும் வடிகட்டிகள் க்கான இடத்தை குறைக்கின்றன. அளவை இழக்காமல் EMI ஐ குறைக்க சிறிய, உயர் செயல்திறன் கூறுகளை (எ.கா., சிப் - அளவீட்டு ஃபெரைட் முத்துக்கள்) மற்றும் 3D தொகுப்புகளை பயன்படுத்தவும்.
தீர்வு
EMI/EMC உடன்படிக்கைக்கு கேமரா மாட்யூல்களை வடிவமைப்பது, யோசனையுடன் உள்ள உபகரண வடிவமைப்பு, உத்திமான கூறுகள் தேர்வு, மென்பொருள் மேம்பாடு மற்றும் கடுமையான சோதனை ஆகியவற்றை இணைக்கும் ஒருங்கிணைந்த அணுகுமுறையை தேவைப்படுகிறது. PCB அமைப்பு, காப்பகம் மற்றும் ஆரம்ப அங்கீகாரம் ஆகியவற்றுக்கு முன்னுரிமை அளிப்பதன் மூலம், பொறியாளர்கள் செலவான தாமதங்களை தவிர்க்க, ஒழுங்குமுறை அங்கீகாரத்தை உறுதி செய்ய மற்றும் நம்பகமான, உயர் செயல்திறன் கொண்ட கேமரா மாட்யூல்களை வழங்க முடியும்.
ஒரு சந்தையில், நுகர்வோர் முன்னணி அம்சங்கள் மற்றும் சீரான செயல்பாட்டை இரண்டையும் கோருகிறார்கள், EMI/EMC உடன்படிக்கை என்பது ஒரு ஒழுங்குமுறை தேவையாக மட்டுமல்ல - இது ஒரு போட்டி நன்மை. உங்கள் செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மைக்காக மாறுபட்ட கேமரா மாடுல்களை உருவாக்க, இன்று முன்னணி வடிவமைப்பு நடைமுறைகளில் முதலீடு செய்யுங்கள்.
தொடர்பு
உங்கள் தகவலை விட்டு நாங்கள் உங்களை தொடர்பு கொள்ளுவோம்.
WhatsApp
WeChat