カメラモジュール回路基板の設計原則

カメラモジュールPCBの設計には、複数の側面を考慮する必要があり、以下はいくつかの主要な設計原則です。

パフォーマンス原則。

シグナルインテグリティ：高速差動信号をルーティングする際 MIPIを日本語に翻訳します隣接した差動信号ペアはGNDピンによって隔離される必要があります。穴を開ける場合、差動ペア間の距離は少なくとも15milでなければならず、全体のグループはグランドで囲まれている必要があります。グランドラインには200milごとにグランドビアを配置する必要があります。差動ラインを使用してレイヤーを変更する場合、近くに一対のリターングラウンドビアを追加する必要があります。スペースが許す限り、信号の厳格な接地を強制し、信号間のクロストークを減らし、信号伝送品質を確保する必要があります。

電源インテグリティ：デカップリングコンデンサーは、カメラ接続シートのAVDD / DOVDD / DVDD電源供給にできるだけ近づけるべきです。これらのコンデンサーは、電源の安定性を確保し、回路への電源ノイズの影響を軽減するために省略されてはなりません。

電磁両立性：カメラは、干渉を避けるために、GSMアンテナなどの高出力デバイスから離して保管する必要があります。強い放射電磁界を持つ要素や電磁誘導に敏感な要素は離して保管するか、保護のために遮蔽カバーを検討する必要があります。

2. コンポーネントレイアウト原則。

機能ゾーニング：各機能回路ユニットの位置を信号フローに従って配置します。各機能回路のコンポーネントを中心に配置し、信号フローがスムーズで一貫性があり、一般的に左から右または上から下に向かっています。

すべてのコンポーネントは同じ側に配置する必要があります。 PCBを日本語に翻訳しますトップレイヤーが混雑している場合にのみ、一部の低高さで低発熱のものをボトムレイヤーに配置できます。コンポーネントは、相互の圧縮や衝突を避けるために適切な間隔を保つ必要があり、ショートサーキットや電磁干渉を防ぎます。ボードの端に配置されたコンポーネントは、端から少なくとも2つのボード厚さ離れている必要があります。

機械構造要件への適合：頻繁に交換が必要な部品は交換が容易で、調整可能な部品は調整が容易である必要があります。ポテンショメータ、可変キャパシタ、可変インダクタ、およびマイクロスイッチなどの調整可能な要素については、その配置が全体の構造要件に準拠している必要があります。機械の外部から調整する必要がある場合は、その位置は機械パネルの調整つまみに対応している必要があります。機械の内部から調整する必要がある場合は、調整のためにPCB上の便利な場所に配置する必要があります。

配線原則。

条件が許す場合は、抵抗とインピーダンスを減少させ、信号減衰と電磁放射を最小限に抑えるために、より広い線を使用してください。高電圧および高周波線は、信号反射と電磁漏洩を防ぐために、なめらかで、鋭い角や直角ターンのないものであるべきです。グラウンド線は、可能な限り幅広く、できれば大面積の銅めっきを施すことで、グラウンドインピーダンスを減少させ、干渉耐性を向上させるべきです。

入力/出力、AC/DC、強/弱信号、高/低周波数、高/低電圧など、異なる種類の信号は、相互干渉を防ぐために直線的に別々にルーティングされます。最適なルートは直線です。

4. 熱設計原則。

熱放散設計：高出力チップ、高出力チューブ、抵抗器などの発熱部品は、放熱に有利な位置に配置する必要があり、別途ヒートシンクや小型ファンを設置することができます。両面に部品が配置されている場合、発熱部品は一般的に底面に配置されません。

断熱：温度感知コンポーネントは、他の発熱部品の影響を受けないように、測定コンポーネントに近く、高温領域から離れるべきです。これにより誤動作を引き起こす可能性があります。

製造と信頼性原則

製造要件：PCBの製造プロセスと組み立てプロセスを考慮し、部品のパッケージタイプ、はんだ付け方法、取り付け穴の位置とサイズなどを確認して、回路基板がスムーズに製造および組み立てされることを確認します。通常の位置決め穴の直径と間隔は、位置決め精度を確保するために一定の許容差要件を満たす必要があります。

信頼性設計：コンポーネントは過熱、応力集中などの問題を回避するためにボード全体に均等に配置されるべきであり、これにより製品の信頼性と安定性が向上します。一部の重要なコンポーネントや簡単に損傷する可能性のあるコンポーネントに対しては、冗長設計や保護回路を使用してシステムの信頼性を向上させることができます。