ক্যামেরা মডিউল সার্কিট বোর্ডের ডিজাইন নীতি

ক্যামেরা মডিউল PCB এর ডিজাইন বিবেচনা করতে হবে একাধিক দিক এবং নিচে কিছু প্রধান ডিজাইন নীতি রয়েছে:

কর্মক্ষমতা নীতি।

সিগনাল ইন্টিগ্রিটি: যখন উচ্চ গতির পার্থক্যমূলক সিগনাল রুট করা হয়। MIPI কে বাংলায় অনুবাদ করুন।প্রাক্কলিক পার্শ্ববর্তী সিগনাল জোড়াগুলির মধ্যে জিএনডি পিন দ্বারা আলাদা করা আবশ্যক। যদি হোল করতে হয়, তাহলে পার্শ্ববর্তী জোড়াগুলির মধ্যে দূরত্ব কমপক্ষে 15 মিল হতে হবে, এবং সম্পূর্ণ গ্রুপটি একটি জমিদার দ্বারা ঘিরিত থাকবে। গ্রাউন্ড ভিয়াস প্রতি 200 মিল অবস্থান করা উচিত গ্রাউন্ড লাইনের পাশে। পার্শ্ববর্তী লাইনগুলির সাথে স্তর পরিবর্তন করার সময়, নিকটবর্তী একটি জোড়া রিটার্ন গ্রাউন্ড ভিয়া যোগ করা উচিত। স্থান অনুমতি দেওয়া হলে, সিগনালের কঠিন গ্রাউন্ডিং প্রয়োজন হবে যাতে সিগনালগুলির মধ্যে ক্রসটক কমানো এবং সিগনাল প্রেরণের গুণগত নিশ্চিত করা যায়।

শক্তি স্থিরতা: ডিকাপলিং ক্যাপাসিটরগুলি ক্যামেরা সংযোগ সীটের AVDD/DOVDD/DVDD পাওয়ার সাপ্লাইগুলি ক্যামেরা সংযোগ সীটের কাছাকাছি রাখা উচিত। এই ক্যাপাসিটরগুলি প্রত্যাহার করা উচিত নয় যাতে পাওয়ার স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করা যায় এবং সার্কিটে পাওয়ার নয় এর প্রভাব কমানো যায়।

ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক কম্প্যাটিবিলিটি: ক্যামেরাটি উচ্চ বিদ্যুৎ শক্তির যন্ত্রগুলি, উদাহরণস্বরূপ GSM এন্টেনা, থেকে দূরে রাখতে হবে যাতে প্রতিবেদনে ঝামেলা না হয়। শক্তিশালী রেডিয়েশন ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ক্ষেত্র ধারণ করা উপাদান এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ইন্ডাকশনে সহজলভ্য উপাদানগুলি পৃথক রাখা উচিত, বা রক্ষা করতে একটি শীল্ডিং কভার বিবেচনা করা উচিত।

2. উপাদান লেআউট নীতিগুলি।

কার্যাদি জোনিং: প্রতিটি কার্যাদি সার্কিট ইউনিটের অবস্থান সিগনাল প্রবাহ অনুযায়ী বিন্যাস করুন। প্রতিটি কার্যাদি সার্কিটের উপাদানগুলির চারপাশে কেন্দ্রিক করুন, এবং সিগনাল প্রবাহটি মুসলিম এবং সংগতিপূর্ণ করুন, সাধারণভাবে বাম থেকে ডান বা উপর থেকে নীচে।

যুক্তিসঙ্গত: সমস্ত উপাদানগুলি একই দিকে রাখতে হবে। পিসিবিশীর্ষ স্তরটি অত্যধিক সংকীর্ণ হলে কিছু নিম্ন উচ্চতা এবং নিম্ন তাপ নিচের স্তরে রাখা যেতে পারে। উপাদানগুলির মধ্যে যৌথ সংঘর্ষ বা টকসঁটকে এড়িয়ে যাওয়ার জন্য যেমন যোগাযোগ স্থাপন করা হবে, তেমনি সংকীর্ণ হওয়া বা টকসঁটকে এড়িয়ে যাওয়া উচিত। বোর্ডের পাশে অবস্থিত উপাদানগুলির প্রান্তে অবশ্যই প্রান্ত থেকে অন্তত দুটি বোর্ডের মোটামুটি দূরত্ব থাকতে হবে।

যাচাইযোগ্যতা সাধন করুন: প্রয়োজনীয় উপাদানগুলি প্রতিদিন পরিবর্তন করা উচিত এবং সাজানোর উপাদানগুলি সহজে সাজানো উচিত। পটেনশিওমিটার, ভেরিয়েবল ক্যাপ্যাসিটর, সাজানো ইন্ডাক্টর, এবং মাইক্রো সুইচ সহ সাজানো উপাদানগুলির জন্য, তাদের লেআউট সামগ্রিক গঠনের আবশ্যকতাগুলি মেনে চলে। যদি এগুলি যন্ত্রের বাইরে থেকে সাজানো প্রয়োজন হয়, তাদের অবস্থানটি যন্ত্রের প্যানেলের সাজানো হাতির সাথে মিলতে হবে; যদি এগুলি যন্ত্রের ভিতর থেকে সাজানো প্রয়োজন হয়, তাহলে তাদেরকে সহজে সাজানোর জন্য পিসিবির উপর সুবিধাজনক অবস্থানে রাখা উচিত।

3. তারতম্য প্রিন্সিপল।

তারকা নিয়মগুলি: যখন শর্তাদি অনুমতি দেয়, তখন সংবেদনার প্রতিরোধ এবং আইন্যান্স কমানোর জন্য সংকীর্ণ লাইনগুলির পরিবর্তে প্রশস্ত লাইনগুলি ব্যবহার করুন, যাতে সংকীর্ণতা এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক রেডিয়েশন কমানো যায়। উচ্চ ভোল্টেজ এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি লাইনগুলি অবশ্যই সমতল হতে হবে, কোনও ধুর্ত কোণ বা সঠিক কোণের বাঁক না থাকলে সিগন্যাল প্রতিফলন এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক লিকেজ প্রতিরোধ করার জন্য। গ্রাউন্ড লাইনগুলি যত সম্ভব প্রশস্ত হতে হবে, প্রাথমিকভাবে বড় এলাকায় তামা প্লেটিং থাকলে ভূমি প্রতিরোধ কমানো এবং প্রতিরোধ বৃদ্ধি করার জন্য।

বিভিন্ন প্রকারের সিগন্যাল, যেমন ইনপুট/আউটপুট, এসি/ডিসি, শক্তিশালী/দুর্বল সিগন্যাল, উচ্চ/নিম্ন ফ্রিকোয়েন্সি, উচ্চ/নিম্ন ভোল্টেজ ইত্যাদি পৃথকভাবে এবং লিনিয়ারভাবে রুট করা হয় যাতে এদের মধ্যে পরস্পর প্রভাবাধিকার না হয়। সেরা রুট হল একটি সোজা রেখা।

4. তাপ ডিজাইন নীতিগুলি।

তাপ প্রসারণ উপায়: উচ্চ বিদ্যুৎ চিপ, উচ্চ বিদ্যুৎ টিউব, রেজিস্টর ইত্যাদি এমন তাপ উৎপন্ন উপাদানগুলির জন্য, তাদেরকে তাপ প্রসারণের জন্য সুবিধাজনক অবস্থানে রাখা উচিত, এবং যদি প্রয়োজন হয়, একটি বিশিষ্ট হীট সিঙ্ক বা ছোট ফ্যান সেট আপ করা যেতে পারে। যদি উপাদানগুলি উভয় পাশে রাখা হয়, তবে সাধারণভাবে তাপ উৎপন্ন উপাদানগুলি নিচে রাখা হয় না।

তাপ আইসোলেশন: তাপমান-সংবেদী উপাদানগুলি অন্যান্য তাপ উৎপন্ন করার প্রভাব থেকে প্রভাবিত হওয়ার সাহায্যে প্রয়োজনীয় উচ্চ তাপমান এলাকাগুলি থেকে দূরে থাকা উচিত, যাতে ভুল অপারেশন সৃষ্টি না হয়।

উৎপাদন এবং দৃড়তা নীতি।

উৎপাদনের প্রয়োজনীয়তা: পিসিবি-র উৎপাদন প্রক্রিয়া এবং সংযোগ প্রক্রিয়া বিবেচনা করুন, যেমন উপাদানের প্যাকেজ প্রকার, ঢালাই পদ্ধতি, ইনস্টলেশন হোলের অবস্থান এবং আকার, ইত্যাদি, যাতে সার্কিট বোর্ডটি সহজে উৎপাদন এবং সংযোগ করা যেতে পারে। সাধারণ অবস্থান হোলের ডায়ামিটার এবং স্পেসিং নির্দিষ্ট টলারেন্স প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় প্রয়োজ

বিশ্বাসযোগ্যতা ডিজাইন: উচ্চ তাপমাত্রা, চাপ সংকুচিত এবং অন্যান্য সমস্যার সহিত পণ্যের বিশ্বাসযোগ্যতা এবং স্থিতিশীলতা বৃদ্ধি করার জন্য কম্পোনেন্টগুলি বোর্ডে সময় বিতরণ করা উচিত। কিছু গুরুত্বপূর্ণ কম্পোনেন্ট বা সহজে ক্ষতিগ্রস্ত কম্পোনেন্টগুলির জন্য, অতিরিক্ত ডিজাইন বা সুরক্ষা সার্কিট ব্যবহার করা যেতে পারে যাতে সিস্টেমের বিশ্বাসযোগ্যতা বৃদ্ধি করা যায়।